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铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
生益科技今年年底将达亿平方米产能规模
9月3日，生益科技披露了公司8月份的投资者调研活动内容，内容针对覆铜板原材变化、公司三季度业绩情况以及产能规划等多方面进行了解读。 据悉，生益科技产品采用的三大主材分别是树脂、铜箔和 ...查看更多
【质量管理】TQM和MEQ应用过程的经验教训
近日，我采访了Dan Feinberg。上世纪90年代，Dan Feinberg曾担任Dynachem and Morton Electronic Materials公司总裁一职。采访过程中，Dan介 ...查看更多
承安铜业：上马工业互联网，破解小众行业智造难题
还有一个月，佛山市承安铜业有限公司（下称“承安铜业”）的首个智能化车间即将上线，总经理周建新的工作也越发忙碌起来。 周建新所处的印制电路板专用磷铜阳极行业，十分小众，全球相关 ...查看更多
Elmatica公司COO谈：针对疫情是如何做到未雨绸缪的
对我们所有人而言，过去五六个月的生活更像是一部惊悚大片。COVID-19疫情在全球范围内迅速蔓延，“社交距离” “隔离” “居家办公&r ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
